Российские ученые разработали отечественные растворы для критически важного этапа создания печатных плат для электроники - металлизации их отверстий, испытания намечены на вторую половину 2023 года, сообщили РИА Новости в пресс-службе Российского химико-технологического университета им. Д. И. Менделеева (РХТУ).

"Исследователи Российского химико-технологического университета им. Д. И. Менделеева (РХТУ) создали новые химические композиции — растворы для меднения элементов печатных плат. Разработка российских химиков позволит снизить и постепенно исключить зависимость отечественных производств от зарубежных поставок в области гражданской и специальной электроники. Проведение опытно-промышленных испытаний новых композиций запланировано на 2023 год", - сообщили в пресс-службе.

В университете пояснили, что с развитием промышленности требования к печатным платам, которые являются основным компонентом любого электронного устройства, ужесточаются, усложняется их конструкция и возрастает класс точности. Определяющую роль в обеспечении качества плат играет трудоемкий процесс металлизации сквозных отверстий, в ходе которого на поверхности диэлектрика формируется токопроводящий медный слой.

С ростом класса точности многослойных печатных плат становится все труднее обеспечивать металлизацию отверстий, и для быстрого создания качественного токопроводящего слоя требуются высокотехнологичные процессы металлизации. Как рассказала одна из авторов новой разработки Венера Алешина, после введения антироссийских санкций ряд зарубежных компаний отказались от поставки в Россию химии, необходимой для этого процесса.